具有多孔层的层叠体以及使用其的功能性层叠体专利登记公告

专利名称：具有多孔层的层叠体以及使用其的功能性层叠体

摘要：提供通过形成交联结构，基板和多孔层之间的密接性、膜强度、耐热性、耐化学品性等优异的多孔层层叠体及其制造方法，以及使用所述多孔层层叠体的功能性层叠体及其制造方法。一种层叠体，包含基材和所述基材的至少单面上的多孔层，其中，所述基材是由选自聚酰亚胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂、及聚醚酰亚胺系树脂所组成的群的树脂材料形成的树脂膜，或金属箔，所述多孔层由包含选自聚酰亚胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂及聚醚酰亚胺系树脂所组成的群的高分子和交联剂作为主要成分的组合物构成，所述多孔层中的微孔的平均孔

专利类型：发明专利

专利号：CN201080052020.3

专利申请（专利权）人：株式会社大赛璐

专利发明（设计）人：大和洋

主权项：一种层叠体，其包含基材和所述基材的至少单面上的多孔层，其中，所述基材是由选自聚酰亚胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂、及聚醚酰亚胺系树脂所组成的群的至少1种树脂材料形成的树脂膜，或金属箔，所述多孔层由包含选自聚酰亚胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂及聚醚酰亚胺系树脂所组成的群的至少1种高分子和交联剂作为主要成分的组合物构成，所述多孔层中的微孔的平均孔径为0.01~10μm，孔隙率为30~85%。

专利地区：日本