用于沉积材料的制造装置及其中所使用的电极专利登记公告
专利名称:用于沉积材料的制造装置及其中所使用的电极
摘要:提出了一种用于在载体上沉积材料的制造装置和一种与制造装置一起使用的电极。该制造装置包括限定腔室的外壳。外壳还限定用于将气体引入腔室的入口和用于将气体从腔室排出的出口。至少一个电极被布置穿过外壳且该电极至少部分地被布置于腔室内。电极具有外部表面。外部表面具有适于接触插座的接触区。将接触区涂层布置在电极的接触区上以用于保持电极和插座之间的电导率。接触区涂层在室温下具有至少为7×106姆欧/米的电导率,并且以mm3/N*m度量,其具有比镍更大的耐磨性。
专利类型:发明专利
专利号:CN201080052092.8
专利申请(专利权)人:赫姆洛克半导体公司
专利发明(设计)人:D·希拉布兰德;K·麦科伊
主权项:一种用于在载体上沉积材料的制造装置,该载体具有彼此间隔的第一端和第二端且带有被布置在所述载体的每个端的插座,所述装置包括:外壳,其限定了腔室;入口,其被限定为穿过所述外壳,用于将气体引入所述腔室;出口,其被限定为穿过所述外壳,用于将所述气体从所述腔室排出,至少一个电极,其具有外部表面,该外部表面具有适于接触所述插座的接触区,所述电极被布置穿过所述外壳,所述电极至少部分地被布置于所述腔室内,以用于与所述插座耦合;电源设备,其被耦合到所述电极,以用于将电流提供到所述电极;以及接触区涂层,其被布置在所述电极的所
专利地区:美国
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