刚性―柔性多层布线基板的制造方法及集合基板专利登记公告

专利名称：刚性―柔性多层布线基板的制造方法及集合基板

摘要：本发明提供一种刚性―柔性多层布线基板的制造方法，该制造方法包括：利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层以覆盖第一热塑性树脂片材的主表面中的柔性部形成预定区域的工序（S1）；将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的工序（S2）；将第二热塑性树脂片材以覆盖所述分离层的上方的方式进行层叠，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体的工序（S3）；将所述层叠体进行压接的工序（S4）；从所述层叠体的上下表面中的至少一个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓

专利类型：发明专利

专利号：CN201080052441.6

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：千阪俊介

主权项：一种刚性―柔性多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层（3）以覆盖所述第一热塑性树脂片材（11）的主表面（11a）中的柔性部形成预定区域的工序；将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的工序；将第二热塑性树脂片材（12）以覆盖所述分离层的上方的方式层叠在所述第一热塑性树脂片材的所述主表面上，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体（5）的工序；将所述层叠体进行压接的工序；从所述层叠体的上下表面中的至少

专利地区：日本