挠性的模塑或挤出的制品和用于制备它们的半导体混配物专利登记公告

专利名称：挠性的模塑或挤出的制品和用于制备它们的半导体混配物

摘要：模塑或挤出的制品如电部件或屏蔽缆线包括至少一个绝缘层和至少一个半导体层，所述半导体层是厚的并且包含以重量百分比计的以下组分：A.1至30wt％的导电填料；B.10至90wt%的非烯烃弹性体；C.10至90wt%的烯烃弹性体；和D.任选的0.5至2.5wt%的过氧化物。填料通常包括炭黑和/或金属颗粒或粉末，非烯烃弹性体通常包括有机硅或聚氨酯橡胶，烯烃弹性体通常包括EPR或EPDM。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080052688.8

专利申请（专利权）人：联合碳化化学及塑料技术有限责任公司

专利发明（设计）人：M·埃塞吉尔;J·M·科根

主权项：模塑或挤出的制品，其包括至少一个绝缘层和至少一个半导体层，所述半导体层包含以重量百分比计的以下组分：A.1至30wt%的导电填料；B.10至90wt%的非烯烃弹性体；C.10至90wt%的烯烃弹性体；和D.任选的0.5至2.5wt%的过氧化物。

专利地区：美国