流动特性测定用金属模具、流动特性测定方法、半导体封装用树脂组合物及半导体装置的制造方法专利登记公告
专利名称:流动特性测定用金属模具、流动特性测定方法、半导体封装用树脂组合物及半导体装置的制造方法
摘要:根据本发明,提供一种流动特性测定用金属模具及流动特性测定方法,其中,流动特性测定用金属模具是一种用于通过将作为被测物的树脂组合物注入到设在金属模具上的流路中来测定树脂组合物的流动特性的流动特性测定用金属模具,其特征在于,流路截面形状中从截面重心到轮廓线的最小距离在0.02mm以上、0.4mm以下,流动特性测定方法的特征在于,将作为被测物的树脂组合物注入到流动特性测定用金属模具的流路中,使其向一个方向流动,求出树脂组合物从流动起点到终点的流动距离,作为流动长度。
专利类型:发明专利
专利号:CN201080052836.6
专利申请(专利权)人:住友电木株式会社
专利发明(设计)人:西川敦准
主权项:流动特性测定用金属模具,用于将作为被测物的树脂组合物注入到设置在金属模具上的流路中、测定所述树脂组合物的流动特性,其中,所述流路的截面形状中从截面重心到轮廓线的最小距离在0.02mm以上、0.4mm以下。
专利地区:日本
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。