单液性环氧树脂组合物及其利用专利登记公告

专利名称：单液性环氧树脂组合物及其利用

摘要：本发明的环氧树脂组合物用来对电子零件或电气零件进行气密密封，其含有液状环氧树脂、二氰基二酰胺及填料，所述填料的平均粒径在0.1～1μm的范围内，所述填料中的粒径为5μm以上的颗粒的比例为20重量%以下，相对于所述环氧树脂100重量份，所述填料的含量在5～60重量份的范围内。由此，实现了一种能够采用多种硬化剂，且即使是数十μm左右的间隙，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080053116.1

专利申请（专利权）人：欧姆龙株式会社

专利发明（设计）人：大谷修;福原智博;中岛诚二

主权项：一种环氧树脂组合物，其用来对电子零件或电气零件进行气密密封，其特征在于：含有液状环氧树脂、二氰基二酰胺、以及填料；所述填料的平均粒径在0.1μm～1μm的范围内；所述填料中的粒径为5μm以上的颗粒的比例为20重量%以下；相对于所述环氧树脂100重量份，所述填料的含量在5重量份～60重量份的范围内。

专利地区：日本