流体填充结构专利登记公告

专利名称：流体填充结构

摘要：流体填充腔可包括一对聚合物层，其限定连接区域和多个子腔。子腔是聚合物层的封装流体的突出部分，并且连接区域是聚合物层的位于子腔之间并相互邻近放置的部分。子腔可具有比连接区域大的厚度。周边粘结部连接聚合物层并围绕腔的周边延伸。另外，多个内部粘结部连接聚合物层并围绕子腔延伸，其可将流体密封在子腔内。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080054023.0

专利申请（专利权）人：耐克国际有限公司

专利发明（设计）人：克里斯多佛·W·勃兰特;乔纳森·A·埃卡特;丹妮尔·L·泰勒

主权项：一种流体填充腔，包括：一对聚合物层，其限定连接区域和多个子腔，所述子腔是所述聚合物层的封装流体的突出部分，并且所述连接区域是所述聚合物层的位于所述子腔之间并相互邻近放置的部分，所述子腔具有比所述连接区域大的厚度；连接所述聚合物层的周边粘结部，所述周边粘结部围绕所述腔的周边延伸；以及连接所述聚合物层的多个内部粘结部，所述内部粘结部围绕所述子腔延伸并将所述流体密封在所述子腔内，所述连接区域在所述内部粘结部之间延伸。

专利地区：美国