回焊镀Sn构件专利登记公告

专利名称：回焊镀Sn构件

摘要：本发明提供抑制晶须产生、同时降低了插拔力的回焊镀Sn构件。该回焊镀Sn构件中，在由Cu或Cu基合金构成的基材表面形成有回焊Sn层，该回焊Sn层表面的(101)面的取向指数为2.0以上且5.0以下。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080054205.8

专利申请（专利权）人：JX日矿日石金属株式会社

专利发明（设计）人：前田直文

主权项：一种回焊镀Sn构件，其中，在由Cu或Cu基合金构成的基材表面形成有回焊Sn层，该回焊Sn层表面的(101)面的取向指数为2.0以上且5.0以下。

专利地区：日本

关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。