异物除去装置专利登记公告
专利名称：异物除去装置
摘要：构成为能使在表面具有研磨材料和粘着剂中的至少一方的带移动，将其按压于工件表面的异物，且能将带与异物的接触状态切换为研磨除去异物的点接触状态或线接触状态和粘着除去异物的面接触状态。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080056374.5
专利申请（专利权）人：夏普株式会社
专利发明（设计）人：仲谷知真;藤井茂喜;佐藤仁
主权项：一种异物除去装置，其特征在于，构成为能使在表面具有研磨材料和粘着剂中的至少一方的带移动，将其按压于工件表面的异物，且能将上述带与该异物的接触状态切换为研磨除去异物的点接触状态或线接触状态、和粘着除去异物的面接触状态。
专利地区：日本
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