电子部件的安装构造专利登记公告

专利名称：电子部件的安装构造

摘要：在作为电子部件的端子电极（35a）、（35b）的金属层的表面由咪唑系预焊剂形成电极保护膜（13a）、（13b）。接着，通过供给到电路基板的安装用连接盘（40a）、（40b）的导电性粘接剂（33a）、（33b）固定结合形成了该保护膜的电子部件的端子电极。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080056663.5

专利申请（专利权）人：兴亚株式会社

专利发明（设计）人：沟上利文

主权项：一种电子部件的安装构造，具有向形成有安装用连接盘和布线图案的电路基板供给由含有导电填充剂的树脂构成的导电性粘接剂、通过该导电性粘接剂将电子部件的端子电极连接到上述安装用连接盘的结构，该电子部件的安装构造的特征在于，上述端子电极具有：由铜构成的金属层、和由咪唑系预焊剂在上述金属层的表面形成的电极保护膜。

专利地区：日本