定位在切割装置下游的用于将预切基片分离的装置专利登记公告

专利名称：定位在切割装置下游的用于将预切基片分离的装置

摘要：本发明涉及用于将预切基片分离成多个分离的子基片（20）的装置，所述装置包括上游（2）和下游（2a）横向导向件，能够输送预切基片和分离的子基片（20）的输送斜轨（3），所述输送斜轨滑动地和枢转地安装在所述上游（2）和下游导向件上，用于沿所述上游和下游导向件（2;2a）移动和定位所述斜轨的移动和定位件，以及上游和下游锁定件，所述上游和下游锁定件能够相对于所述上游（2）和下游（2a）导向件将每条所述斜轨（3）固定在锁定位置中。所述移动和定位件包括在所述上游（2）和下游（2a）导向件之间移动的可移动元件，并支撑能

专利类型：发明专利

专利号：CN201080056812.8

专利申请（专利权）人：鲍勃斯脱梅克斯股份有限公司

专利发明（设计）人：O·迪特利

主权项：一种设计成用于将预切基片分离成多个分离的子基片（20）的装置，所述装置包括：?上游和下游横向导向件（2;2a），?能够输送预切基片和分离的子基片（20）的输送斜轨（3），所述输送斜轨被安装成在所述上游和下游导向件（2;2a）上滑动和枢转，?用于沿所述上游和下游导向件（2;2a）移动和定位所述斜轨（3）的移动和定位件，以及?上游和下游锁定件（17;17a），所述上游和下游锁定件能够相对于所述上游和下游导向件（2;2a）将每条所述斜轨（3）保持在锁定位置中，其特征在于，所述移动和定位件包括在所述上游和下游导向

专利地区：瑞士