介孔二氧化硅颗粒的制造方法专利登记公告

专利名称：介孔二氧化硅颗粒的制造方法

摘要：本发明涉及介孔二氧化硅颗粒的制造方法，其中，所述介孔二氧化硅颗粒包含外壳部，所述外壳部具有介孔结构，所述介孔结构含有二氧化硅，所述制造方法包括：工序（I），由高压乳化法对含有疏水性有机化合物、表面活性剂以及水系溶剂的混合液实施加压，从而形成包含乳化滴的乳浊液，其中所述乳化滴含有所述疏水性有机化合物；工序（II），将二氧化硅源添加至所述乳浊液，在所述乳化滴表面形成具有包含二氧化硅的介孔结构的外壳部，并使具有所述外壳部和所述乳化滴的复合二氧化硅颗粒析出，其中所述乳化滴位于与所述外壳部相比的内侧；工序（III）

专利类型：发明专利

专利号：CN201080057532.9

专利申请（专利权）人：花王株式会社

专利发明（设计）人：矢野聪宏;小松正树;细川浩司;吉田纯

主权项：一种介孔二氧化硅颗粒的制造方法，其中，所述介孔二氧化硅颗粒包含外壳部，所述外壳部具有介孔结构，所述介孔结构含有二氧化硅，所述制造方法包括：工序（I），由高压乳化法对含有疏水性有机化合物、表面活性剂以及水系溶剂的混合液实施加压，从而形成包含乳化滴的乳浊液，其中所述乳化滴含有所述疏水性有机化合物；工序（II），将二氧化硅源添加至所述乳浊液，在所述乳化滴表面形成具有包含二氧化硅的介孔结构的外壳部，并使具有所述外壳部和所述乳化滴的复合二氧化硅颗粒析出，其中所述乳化滴位于与所述外壳部相比的内侧；工序（III），从所

专利地区：日本