绝缘基板、绝缘基板制备方法、配线形成方法、配线基板、和发光器件专利登记公告

专利名称：绝缘基板、绝缘基板制备方法、配线形成方法、配线基板、和发光器件

摘要：本发明提供了一种绝缘基板，所述绝缘基板包括：铝基板；和覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜，其中，所述阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径；和一种制备绝缘基板的方法，所述方法包括用于将铝基板进行阳极氧化处理的阳极氧化步骤，其中可以制备这样的绝缘基板，其中在覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080059211.2

专利申请（专利权）人：富士胶片株式会社

专利发明（设计）人：畠中优介;堀田吉则;上杉彰男

主权项：一种绝缘基板，所述绝缘基板包括：铝基板；和覆盖所述铝基板的全部表面的阳极氧化膜，其中，所述阳极氧化膜含有至多2,000个粒子/mm3的量的金属间化合物粒子，所述金属间化合物粒子具有1μm以上的圆等效直径。

专利地区：日本