化学机械抛光淤浆组合物以及使用它们的抛光方法专利登记公告
专利名称：化学机械抛光淤浆组合物以及使用它们的抛光方法
摘要：在此披露了一种CMP淤浆组合物。该CMP淤浆组合物包括氧化铈颗粒、用于将这些氧化铈颗粒吸附到抛光衬垫上的吸附剂、用于调节吸附剂吸附性能的吸附调节剂、以及pH调节剂。该CMP淤浆组合物可以改善图案化的氧化物层的抛光效率以及金刚石圆盘调节器的寿命。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080059220.1
专利申请（专利权）人：第一毛织株式会社
专利发明（设计）人：金兑映;崔炳镐;洪昌基;金亨洙
主权项：一种CMP淤浆组合物，包括：氧化铈颗粒；用于将所述氧化铈颗粒吸附到抛光衬垫上的一种吸附剂；用于调节所述吸附剂吸附性能的一种吸附调节剂；以及一种pH调节剂。
专利地区：韩国
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