粘合剂组合物及粘合片专利登记公告

专利名称：粘合剂组合物及粘合片

摘要：本发明提供具有优异的高温保持力和低温粘接力、可形成低金属腐蚀性的粘合剂的粘合剂组合物及使用该组合物的粘合片。该粘合剂组合物至少包含单体混合物的共聚反应物，所述单体混合物为包含具有碳数1~20的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯和具有噁唑啉基的不饱和单体（单体m2）的组成。相对于总单体成分的单体m2的量为1~70质量%。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080059309.8

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：丹羽理仁;冈本昌之

主权项：一种粘合剂组合物，其为丙烯酸系粘合剂组合物，其包含满足以下全部条件的单体混合物的共聚反应物：作为单体m?1，包含下式（I）所示的（甲基）丙烯酸烷基酯，以及，作为单体m2，包含占总单体成分1~70质量%的具有噁唑啉基的不饱和单体，CH2＝C(R1)COOR2??????(I)式（I）中，R1为氢原子或甲基、R2为碳数1~20的烷基。

专利地区：日本