耐震热消散电子器件包装专利登记公告

专利名称：耐震热消散电子器件包装

摘要：一种基本上呈单块构造的电子器件包装。所述包装在置于恶劣应用环境中时尤其善于增强热消散以及避免二次冲击。因此，所述包装可特别良好地适于与产生高冲击的井下应用环境例如桥塞坐封联合使用。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080059961.X

专利申请（专利权）人：普拉德研究及开发股份有限公司

专利发明（设计）人：R·马丁内斯;A·迪亚斯

主权项：一种电子器件包装，其包括：外壳，其界定穿过其的通道；第一电子器件底架，其安置在所述通道中，其第一倾斜表面处于所述通道的末端处；第二电子器件底架，其安置在所述通道中并邻近所述第一电子器件底架，并且其第二倾斜表面处于所述通道的另一末端处；和机构，其安置在所述通道中并邻近所述第一底架，以将力轴向地引导朝向所述第二底架，从而经由所述表面的接合而使所述底架朝向所述外壳径向膨胀。

专利地区：维尔京群岛