制造晶粒取向电工钢带材的方法及由此制得的晶粒取向电工钢专利登记公告

专利名称：制造晶粒取向电工钢带材的方法及由此制得的晶粒取向电工钢

摘要：本发明涉及制造晶粒取向电工钢(GOES)带材的方法，其中将熔融的硅合金钢连续铸造成厚度为50至100毫米的铸坯，并在多个单向轧制机架中进行热轧以制造厚度为0.7至4.0毫米的最终热轧带材卷，随后将热轧带材连续退火、冷轧，将冷轧带材连续退火以引发一次再结晶，和任选的脱碳和/或渗氮，涂覆退火带材，将卷曲的带材退火以引发二次再结晶，将退火的带材连续热矫平退火，并涂覆退火带材以实现电绝缘，还涉及由此制得的产品。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080059998.2

专利申请（专利权）人：塔塔钢铁艾默伊登有限责任公司

专利发明（设计）人：S·福尔图纳蒂;G·阿布鲁泽塞;L·布拉克

主权项：制造晶粒取向电工钢(GOES)带材的方法，其中将熔融的硅合金钢连铸成厚度为50至100毫米的铸坯，其中所述熔融的钢合金包含：?2.1％至最多4.5％的硅；?至多0.1％的碳；?0.02％至最多0.5％的锰；?0.01％至最多0.3％的铜；?至多0.04％的硫和/或硒；?至多0.07％的铝；?至多0.015％的氮；?任选地选自下组a?c中的一种或多种元素：○最大总量为0.05％的钛、钒、硼、钨、锆、铌，和○最大总量为0.15％的锡、锑、砷，和○最大总量为0.03％的磷、铋；?余量为铁和不可避免的杂质；其中在

专利地区：荷兰