NTC热敏电阻用半导体瓷器组合物及NTC热敏电阻专利登记公告

专利名称：NTC热敏电阻用半导体瓷器组合物及NTC热敏电阻

摘要：本发明提供一种NTC热敏电阻用半导体瓷器组合物，其焙烧温度依赖性低，且可缩小电阻调整操作后的电阻值的偏差，又，可缩小高温环境下的电阻变动。本发明涉及用以构成NTC热敏电阻(1)的部件本体(2)所使用的半导体瓷器组合物，其包含Mn、Ni及Fe，Mn与Ni合计设为100摩尔％时，各个元素的摩尔比率为Mn：70～80摩尔％，Ni：20～30摩尔％，且将Mn与Ni的总摩尔量设为100摩尔份时，Fe含量为15摩尔份以上且25摩尔份以下。较佳为将Mn与Ni的总摩尔量为100摩尔份时，以2摩尔份以上且40摩尔份以下的范

专利类型：发明专利

专利号：CN201080060023.1

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：三上三知

主权项：一种NTC热敏电阻用半导体瓷器组合物，其特征在于，包含Mn、Ni及Fe，将Mn和Ni合计设为100摩尔％时，各个元素的摩尔比率为Mn：70～80摩尔％，Ni：20～30摩尔％，且将Mn和Ni的总摩尔量设为100摩尔份时，Fe的含量为15摩尔份以上且25摩尔份以下。

专利地区：日本