用于封装材料的透光树脂和包含其的电子装置专利登记公告

专利名称：用于封装材料的透光树脂和包含其的电子装置

摘要：提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包含由化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷。还提供了一种电子装置，包含通过将透光树脂组合物硬化而得到的封装材料。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080060210.X

专利申请（专利权）人：第一毛织株式会社

专利发明（设计）人：申峻乎;高尚兰;车承桓;安炫贞;崔荣恩

主权项：一种用于封装材料的透明树脂，包括：由下列化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由下列化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷，[化学式1A][化学式1B][化学式1C][化学式1D][化学式2]其中，在化学式1A至1D中，M是周期表的第四周期的金属或半金属元素，R1至R6各自独立地为氢、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C

专利地区：韩国