压力传感器及其封装方法专利登记公告

专利名称：压力传感器及其封装方法

摘要：本发明涉及压力传感器及其封装。一种封装压力传感器管芯的方法包括：提供具有管芯焊盘和围绕所述管芯焊盘的多个引线指的引线框。将带附接于所述引线框的第一侧。将压力传感器管芯附接于所述引线框的第二侧上的管芯焊盘并且所述压力传感器管芯的键合焊盘电连接到所述引线框的所述引线指。将封装材料分配到所述引线框的所述第二侧上使得所述封装材料覆盖所述引线指及其电连接。然后将凝胶分配到所述压力传感器管芯的顶面上。所述凝胶覆盖所述管芯键合焊盘及其电连接。将盖附接于所述引线框。所述盖覆盖所述压力传感器管芯及所述凝胶，并且所述盖的侧面

专利类型：发明专利

专利号：CN201110000656.X

专利申请（专利权）人：飞思卡尔半导体公司

专利发明（设计）人：姚晋钟;卢威耀;陈兰珠;徐雪松

主权项：一种封装压力传感器管芯的方法，包括以下步骤：提供具有至少一个管芯焊盘和多个引线指的引线框；将带附接于所述引线框的第一侧；将压力传感器管芯附接于所述引线框的第二侧上的所述至少一个管芯焊盘；将所述压力传感器管芯的键合焊盘电连接到所述引线框的所述引线指；将封装材料分配到所述引线框的所述第二侧上，其中，所述封装材料覆盖所述引线指及其电连接；将凝胶分配到所述压力传感器管芯的顶面上，其中，所述凝胶覆盖所述管芯键合焊盘及其电连接；将盖附接于所述引线框，其中，所述盖覆盖所述压力传感器管芯及其上面的所述凝胶；以及使所述封装

专利地区：美国