一种大电流导体结构专利登记公告

专利名称：一种大电流导体结构

摘要：本发明公开了一种大电流导体结构，其特征在于：所述板体的上表面和下表面均匀分布有等间距平行排列的长槽，上表面和下表面的长槽呈交叉状分布，板体截面的高度为3mm-10mm，板体截面的宽度为15mm-125mm。产品优点在于：Ⅰ产品载流特性的提升；Ⅱ产品体积、重量的减少；Ⅲ节能效益显著；Ⅳ彻底解决了铜排连接处氧化温升效应，即接触电阻表性循环，连接处烧铜排现象；Ⅴ作为高低压输配电的主要导体材料，应用面广，每年可为国家节省数千亿元的资源及材料费；Ⅵ解决了金属导体材料的表面散热效应；Ⅶ减少了铜排安装中的打孔加工工序，

专利类型：发明专利

专利号：CN201110003587.8

专利申请（专利权）人：上海松盛电器科技有限公司

专利发明（设计）人：赵青滨;杨文

主权项：一种大电流导体结构，它主要包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）的上表面和下表面均匀分布有等间距平行排列的长槽（2），上表面和下表面的长槽呈交叉状分布，板体（1）截面的高度为3mm?10mm，板体（1）截面的宽度为15mm?125mm。

专利地区：上海