LED封装点胶制程专利登记公告

专利名称：LED封装点胶制程

摘要：本发明提供一种LED封装点胶制程，其包括以下的步骤，提供一种封装胶；制作封装胶的胶材特性参数，依据所述封装胶特性形成的胶黏度与时间之间的关系函数制作；制定点胶流程及参数，依据所述胶材特性参数制定点胶的胶针吐胶压力与时间及点胶次数与时间之间的关系函数；及依据所述点胶流程及参数，实施点胶。本发明依据所述胶材特性的点胶制程，可提升封装的良率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110003970.3

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：孔维江

主权项：一种LED封装点胶制程，其包括以下的步骤：提供一种封装胶；制作封装胶的胶材特性参数，依据所述封装胶特性形成的胶黏度与时间之间的关系函数制作；制定点胶流程及参数，依据所述胶材特性参数制定点胶的胶针吐胶压力与时间及点胶次数与时间之间的关系函数；及依据所述点胶流程及参数，实施点胶。

专利地区：广东