芯片式发光装置及其封装结构专利登记公告
专利名称：芯片式发光装置及其封装结构
摘要：本发明是关于一种芯片式发光装置及其封装结构。所述芯片式发光装置包括：一个或多个发光半导体；以及一个或多个框架，配置在该发光半导体的顶部上方。利用本发明提供的技术方案，能够提升制造成品率并且降低制造成本。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110004726.9
专利申请（专利权）人：旭明光电股份有限公司
专利发明（设计）人：刘文煌;邓仲哲;张源孝;高弘任
主权项：一种芯片式发光装置，其特征在于，所述芯片式发光装置包括：一个或多个发光半导体；及一个或多个框架，配置在所述发光半导体的顶部上方。
专利地区：台湾
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