壳寡糖递送系统组装的结核粘膜基因疫苗及其制备和应用专利登记公告

专利名称：壳寡糖递送系统组装的结核粘膜基因疫苗及其制备和应用

摘要：一种壳寡糖递送系统组装的结核粘膜基因疫苗，由壳寡糖与结核抗原编码质粒共聚交联复合而成，结核抗原编码质粒中插入有结核分枝杆菌H37Rv株来源的热休克蛋白HSP65的全长基因，HSP65全长基因中插入来自结核杆菌分枝杆菌H37Rv株来源的抗原中的4个T细胞表位基因ESAT-6189-228、Ag85A369-405、CFP10162-207和Ag85B420-459。本发明还公开了这种结核粘膜基因疫苗的制备方法和应用。本发明的结核黏膜基因疫苗可诱导结核特异性血清抗体和全身Th1型免疫应答；能诱导肺粘膜局部增强

专利类型：发明专利

专利号：CN201110005236.0

专利申请（专利权）人：复旦大学

专利发明（设计）人：徐薇;熊思东;艾文清

主权项：一种壳寡糖递送系统组装的结核粘膜基因疫苗，其特征在于：由壳寡糖与结核抗原编码质粒共聚交联复合而成，所述的结核抗原编码质粒由一个载体构成，在所述的载体中插入有结核分枝杆菌H37Rv株来源的热休克蛋白HSP65的全长基因，所述的结核分枝杆菌H37Rv株来源的热休克蛋白HSP65的全长基因中嵌合有来自结核杆菌抗原的4个T细胞表位多肽基因，所述的4个T细胞表位分别是结核分枝杆菌H37Rv株来源的ESAT?6蛋白的189～228位基因，结核分枝杆菌H37Rv株来源的Ag85A蛋白的369～405位基因，结核分枝杆菌

专利地区：上海