线路板电镀槽之改良结构专利登记公告

专利名称：线路板电镀槽之改良结构

摘要：本发明公开了一种线路板电镀槽之改良结构，包括用于挂置待镀电镀板的挂钩，以使用方向为基准，电镀槽的槽口上方设有能够自由开合的封板，封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间，封板的位置与挂钩的位置相对固定，本发明在电镀槽的槽口上方设有能够自由开合的封板，封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间，这样可尽量减少电镀槽内有毒气体对操作人员的伤害。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110005417.3

专利申请（专利权）人：昆山万正电路板有限公司

专利发明（设计）人：赵勇

主权项：一种线路板电镀槽之改良结构，包括用于挂置待镀电镀板的挂钩，其特征是：以使用方向为基准，电镀槽(1)的槽口上方设有能够自由开合的封板(2)，封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间，封板的位置与挂钩的位置相对固定。

专利地区：江苏