光纤连接装置专利登记公告

专利名称：光纤连接装置

摘要：本发明揭示一种光纤连接装置，其设置于一球格阵列封装基板之上，用以耦合一光电元件芯片至一光纤之间的一光信号，该光纤具有一连接头，该连接头具有一卡榫部，该光纤连接装置包含：一模块构件，用以容置该光纤以传输该光信号，该模块构件包括：一置入孔，其形状对应于该连接头；及一凸出部，使该卡榫部与该凸出部以卡榫机制而固定接合，且该卡榫部对应于该凸出部；其中，该卡榫部是为可挠性材质形成倒勾状。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110005761.2

专利申请（专利权）人：智原科技股份有限公司

专利发明（设计）人：黄柏尧

主权项：一种光纤连接装置，设置于一球格阵列封装基板之上，用以耦合一光电元件芯片至一光纤之间的一光信号，该光纤具有一连接头，该连接头具有一卡榫部，其特征在于，该光纤连接装置包括：一模块构件，用以容置该光纤以传输该光信号，该模块构件包括：一置入孔，该置入孔的形状对应于该连接头；及一凸出部，使该卡榫部与该凸出部以卡榫机制而固定接合，且该卡榫部对应于该凸出部；其中，该卡榫部为可挠性材质形成倒勾状。

专利地区：台湾