满圆式涨块扩涨机构专利登记公告

专利名称：满圆式涨块扩涨机构

摘要：本发明涉及一种满圆式涨块扩涨机构。其特征是：在相邻两个外层涨块之间的整形芯上的还设有径向滑槽安装内层涨块，内层涨块和外层涨块的上、下端面设有涨块复位拉簧，在整形芯中孔内装有涨轴，涨轴沿整形芯中孔与内层涨块和外层涨块内侧斜面接触从整形芯前端穿出。因而具有动作可靠、整形效果好的优点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110007279.2

专利申请（专利权）人：山东中际电工装备股份有限公司

专利发明（设计）人：王伟修;戚志平;梁颐科

主权项：一种满圆式涨块扩涨机构，在整形芯(4)上沿圆周均布的径向滑槽中均设有外层涨块(2)，其特征是：在相邻两个外层涨块(2)之间的整形芯(4)上的还设有径向滑槽安装内层涨块(1)，内层涨块(1)和外层涨块(2)的上、下端面设有涨块复位拉簧(5)，在整形芯(4)中孔内装有涨轴(3)，涨轴(3)沿整形芯(4)中孔与内层涨块(1)和外层涨块(2)内侧斜面接触从整形芯(4)前端穿出。

专利地区：山东