连接器的镀金方法及其镀金装置专利登记公告

专利名称：连接器的镀金方法及其镀金装置

摘要：本发明提供一种连接器的镀金方法及其镀金装置。该连接器的镀金装置用于对连接器进行镀金处理，其中连接器包括多个凸缘，各凸缘包括接触点，连接器的镀金装置包括电镀槽、阳极板、供电装置、吸附组件及电镀液提供装置；电镀槽用以容纳电镀液，电镀液包含含金化合物；阳极板浸泡于电镀液中；供电装置的一端与阳极板连接，另一端则与连接器连接，其中连接器作为阴极，供电装置用以提供电流，经由阳极板，使含金化合物解离出金离子；吸附组件部分浸入电镀槽中，用以吸附部分金离子并与接触点接触；电镀液提供装置用以收集部分电镀液，电镀液提供装置包括

专利类型：发明专利

专利号：CN201110009131.2

专利申请（专利权）人：欣兴电子股份有限公司

专利发明（设计）人：黄世荣;刘文芳;苏铃凯

主权项：一种连接器的镀金装置，用于对一连接器进行镀金处理，其中该连接器包括多个凸缘，各凸缘包括一接触点，该连接器的镀金装置包括：一电镀槽，该电镀槽用以容纳一电镀液，该电镀液包含一含金化合物；一阳极板，该阳极板浸泡于该电镀液中；一供电装置，该供电装置的一端与该阳极板连接，另一端则与该连接器连接，其中该连接器作为阴极，该供电装置用以提供一电流，经由该阳极板，使该含金化合物解离出金离子；一吸附组件，该吸附组件部分浸入该电镀槽中，用以吸附部分该金离子并与该接触点接触；以及一电镀液提供装置，该电镀液提供装置用以收集部分该电

专利地区：台湾