电路板制作方法专利登记公告

专利名称：电路板制作方法

摘要：一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括产品区及成型区的内层电路板；在内层电路板上的压合覆铜基板；沿着产品区与成型区的交界线，形成金属化孔；在覆铜基板内形成导电线路及测试图形，测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三册试垫，第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；在成型区内沿着产品区与成型区的交界线形成多个第一开口及第一通孔，第一通孔截断所述第一连接线；翻转电路板，形成多个第二开口及第二通孔；测试第一测试垫和第

专利类型：发明专利

专利号：CN201110009175.5

专利申请（专利权）人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司

专利发明（设计）人：谢寒飞;唐莺娟

主权项：一种电路板制作方法，包括步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括至少一个产品区及围绕所述产品区的成型区；在所述内层电路板的一表面压合覆铜基板；沿着每个所述产品区与成型区的交界线，形成多个贯穿所述内层基板及覆铜基板的金属化孔，每个所述金属化孔的一部分位于产品区内，另一部分位于成型区内；在每个所述产品区对应的覆铜基板内形成导电线路，并在成型区对应的覆铜基板内形成测试图形，所述测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三测试垫，所述第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通

专利地区：广东