斜锥状凸块结构专利登记公告

专利名称：斜锥状凸块结构

摘要：本发明是有关于一种斜锥状凸块结构，其设置于一载体上，该载体具有多个焊垫及一保护层，该保护层具有多个开口，且上述开口显露出上述焊垫，该斜锥状凸块结构包含有一导电块及一斜锥状绝缘层，该导电块设置于该载体的该焊垫，该斜锥状绝缘层包覆于该导电块的侧面，该斜锥状绝缘层具有一邻近该载体的底部及一在该底部上方的顶部，该斜锥状绝缘层的外径由该底部向该顶部逐渐缩小，当该载体压合于一基板及一设置于该基板上的异方性导电胶时，该斜锥状凸块结构可快速嵌入该异方性导电胶中以增加该异方性导电胶流动效率并可避免造成相邻的凸块短路以提高封

专利类型：发明专利

专利号：CN201110009625.0

专利申请（专利权）人：颀邦科技股份有限公司

专利发明（设计）人：巫志弘;何荣华;郭志明;施政宏;邱奕钏

主权项：一种斜锥状凸块结构，其设置于一载体上，该载体具有多个焊垫及一保护层，该保护层具有多个开口，且上述开口显露出上述焊垫，该斜锥状凸块结构与该焊垫电性连接，其特征在于包含有：一导电块，其具有一侧面及一顶面，该导电块设置于该载体的该焊垫上；以及一斜锥状绝缘层，其包覆于该导电块的该侧面，该斜锥状绝缘层具有一邻近该载体的底部及一在该底部上方的顶部，其中该斜锥状绝缘层的外径由该底部向该顶部逐渐缩小。

专利地区：台湾