电感器专利登记公告

专利名称：电感器

摘要：本发明公开了一种电感器，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材具有第一高度。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容置空间。第一导线架具有嵌合部，且嵌合部嵌合于凹陷部中。嵌合部具有第二高度。在嵌合部嵌合于第一芯材的凹陷部后，嵌合部与第一芯材的总高度小于第一高度与第二高度的和。本发明将电感器的导线架嵌合于芯材。当此电感器与IC芯片进行系统整合封装时，可有效降低整体高度，使得电子产品利于薄型

专利类型：发明专利

专利号：CN201110020446.7

专利申请（专利权）人：乾坤科技股份有限公司

专利发明（设计）人：吴宗展

主权项：一种电感器，其特征在于，所述电感器包括：第一芯材，所述第一芯材的第一侧具有容置空间，所述第一芯材的第二侧具有凹陷部，所述第一侧与所述第二侧相对，所述第一芯材具有第一高度；导线，设置于所述容置空间中；第二芯材，设置于所述第一芯材的所述第一侧，且覆盖所述容置空间；以及第一导线架，具有嵌合部，所述嵌合部嵌合于所述凹陷部中，所述嵌合部具有第二高度；其中，在所述嵌合部嵌合于所述凹陷部后，所述嵌合部与所述第一芯材的总高度小于所述第一高度与所述第二高度的和。

专利地区：台湾