散热模组与具散热模组的电子装置专利登记公告

专利名称：散热模组与具散热模组的电子装置

摘要：一种散热模组与具散热模组的电子装置。电子装置包括一电路板以及一散热模组。电路板具有至少一发热元件。散热模组用以对电路板散热，其包括一风扇以及一导流罩。风扇与导流罩设置在电路板一侧，且导流罩在电路板的一第一表面上的正投影超过第一表面的边界。风扇产生的气流通过导流罩形成的通道，以将热量带离电路板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110020762.4

专利申请（专利权）人：技嘉科技股份有限公司

专利发明（设计）人：马孟明;黄顺治

主权项：一种散热模组，用以对一电路板散热且该电路板具有一第一表面，其特征在于，该散热模组包括：一风扇，设置在该电路板的一侧，该侧正对该第一表面；以及一导流罩，设置在该电路板之该侧且形成一通道，该风扇产生的气流通过该通道导引远离该电路板；其中，该导流罩在该电路板的该第一表面上的正投影超过该第一表面的边界。

专利地区：台湾