测试连接器专利登记公告

专利名称：测试连接器

摘要：一种测试连接器，用于测试芯片模块，其包括布有若干线路的晶圆。所述测试连接器还包括设于晶圆上方的测试端子以及设于晶圆下方的导电介质。该测试端子与导电介质分别与晶圆内的相应线路的两端相连。该测试端子为奈米碳管端子。该测试连接器测点密度高，一次可检测较多晶粒，可以减少测试时间，且能满足高密度晶圆的测试需求。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110021940.5

专利申请（专利权）人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：谢文逸

主权项：一种测试连接器，用于测试芯片模块，其包括布有若干线路的晶圆，其特征在于，所述测试连接器还包括设于晶圆上方的测试端子以及设于晶圆下方的导电介质，该测试端子与导电介质分别与晶圆内的相应线路的两端相连，该测试端子为奈米碳管端子。

专利地区：江苏