具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机专利登记公告

专利名称：具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机

摘要：本发明涉及电子领域，具体涉及一种工控机。具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，包括工控机壳体，工控机壳体内设有主板，主板上设有CPU模块，CPU模块上设有导热机构，导热机构连接散热机构；导热机构包括上部散热片、下部散热片，上部散热片与下部散热片之间可滑动的插接；下部散热片连接CPU模块，上部散热片连接工控机壳体，以工控机壳体作为散热机构。由于采用上述技术方案，本发明采用具有抗冲击能力的导热机构，有效减少了外部设备对CPU模块的破坏，能很好的保护CPU模块；本发明还提高了CPU的散热功能，进而提高了工控

专利类型：发明专利

专利号：CN201110023958.9

专利申请（专利权）人：上海研强电子科技有限公司

专利发明（设计）人：杨军

主权项：具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，包括一工控机壳体，所述工控机壳体内设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，其特征在于，所述CPU模块上设有一导热机构，所述导热机构连接一散热机构；所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述工控机壳体，以所述工控机壳体作为所述散热机构。

专利地区：上海