发光二极管封装结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构及其制造方法

摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构，其包括基板、至少一个发光二极管晶粒、透镜以及模内装饰(In-Mold?Decoration；IMD)膜。发光二极管晶粒固着于基板上。透镜凸设于基板上，并包覆发光二极管晶粒。模内装饰膜，贴附于透镜之上。其中，模内装饰膜包括位于透镜之上的一个荧光粉层，以及位于荧光粉层之上的一个表面处理层。此外，本发明另提出一种发光二极管封装结构的制造方法。本发明发光二极管封装结构及发光二极管封装结构的制造方法可以节省制造成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110024879.X

专利申请（专利权）人：英特明光能股份有限公司

专利发明（设计）人：刘弘智

主权项：一种发光二极管封装结构，包括：一基板；至少一发光二极管晶粒，固着于所述基板上；一透镜凸设于所述基板上，并包覆所述发光二极管晶粒；以及一模内装饰膜，贴附于所述透镜之上，且所述模内装饰膜包括位于所述透镜之上的一荧光粉层，以及位于所述荧光粉层之上的一表面处理层。

专利地区：台湾