晶粒结构、其制造方法及其基板结构专利登记公告

专利名称：晶粒结构、其制造方法及其基板结构

摘要：本发明公开了一种晶粒结构、其制造方法及其基板结构，其中基板结构是由多个导热导电柱及多个绝缘材料层相互堆栈并切割后形成。当其应用在晶粒结构的制作上，则是将承载于载板上的多个磊芯片接合于基板结构，使多个磊芯片与基板结构上的多个导热导电柱相互接触，接着移除载板。然后，将一荧光板贴合于多个磊芯片上，使形成堆栈结构。之后，再切割堆栈结构，即形成多个具有至少一磊芯片的晶粒结构。本发明的晶粒结构具有良好的电性导通与散热效能。因此，可解决现有磊芯片需额外进行定位才能顺利接合以及散热性不佳的问题。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110025189.6

专利申请（专利权）人：财团法人工业技术研究院

专利发明（设计）人：黄萌祺;杨涵评;周敏杰;高端环;彭骏光;林正轩;林建宪

主权项：一种晶粒结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一设置有多个磊芯片的载板；提供一基板结构，具有多个导热导电柱，并且该多个导热导电柱贯穿该基板结构的相对二侧面；将该多个磊芯片接合于该基板结构的一侧面，令该多个导热导电柱接触于该多个磊芯片；移除该载板；贴合一荧光板于该多个磊芯片上，使形成一堆栈结构；以及切割该堆栈结构，以形成多个晶粒结构。

专利地区：台湾