半导体封装件及其制造方法专利登记公告

专利名称：半导体封装件及其制造方法

摘要：一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括：底面具有电性接触垫及静电放电防护垫的基板单元、覆盖于该基板单元顶面上的封装胶体、以及设于该封装胶体顶面上的金属层，该金属层具有形成于该基板单元及封装胶体的部分侧表面并延伸连接至该基板单元底面上的静电放电防护垫的连接部。从而通过该金属层外露与各该电性接触垫长度相对应的基板单元侧表面，以当该电性接触垫通过焊锡凸块结合至该电路板上时，该焊锡凸块仅会连接到该电性接触垫，而不会与金属层相互导通，有效避免短路发生。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110025362.2

专利申请（专利权）人：矽品精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：方颢儒;钟兴隆;钟匡能;林建成;朱恒正

主权项：一种半导体封装件，其特征在于，包括：基板单元，其具有相对的第一表面及第二表面，该基板单元的第一表面上具有多个电性接触垫及静电放电防护垫；封装胶体，其覆盖于该基板单元的第二表面上；以及金属层，其设于该封装胶体顶面上，且外露出与各该电性接触垫长度对应的基板单元侧表面，该金属层具有形成于该基板单元及封装胶体的部分侧表面并延伸连接至该基板单元第一表面上的静电放电防护垫的连接部。

专利地区：台湾