用于半导体器件制造的基板结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：用于半导体器件制造的基板结构及其制造方法

摘要：本发明提出一种基板结构及其制造方法。该基板结构包括：基板阵列，所述基板阵列包括按照预定方向排列在同一平面上的多个基板，每个所述基板具有第一表面和与之相对的第二表面，所述基板阵列排列在与所述基板第一表面平行的平面上；多个基片，其连接所述相邻基板，所述基板和与其连接的基片的直立侧壁垂直；柔性材料层，所述柔性材料层位于至少部分所述基片表面和\或至少部分基板表面上。本发明通过在所述基片的表面形成柔性材料层，在拉伸竖直基板阵列形成平面基板阵列过程中，即使由于所述基片脆性过大发生断裂，相邻的基板还可以通过柔性材料层相

专利类型：发明专利

专利号：CN201110025831.0

专利申请（专利权）人：朱慧珑;骆志炯;尹海洲

专利发明（设计）人：朱慧珑;骆志炯;尹海洲

主权项：一种基板结构，其特征在于，包括：基板阵列，所述基板阵列包括按照预定方向排列在同一平面上的多个基板，每个所述基板具有第一表面和与之相对的第二表面，所述基板阵列排列在与所述基板第一表面平行的平面上；多个基片，其连接所述相邻基板；柔性材料层，所述柔性材料层位于至少部分所述基片表面和\或至少部分基板表面上。

专利地区：美国