表面贴装型高分子PTC元件及其制造方法专利登记公告

专利名称：表面贴装型高分子PTC元件及其制造方法

摘要：本发明公开了一种表面贴装型高分子PTC元件及其制造方法，PTC元件包括：PTC芯片，左右两端各设有一个缺口；上极板贴合在PTC芯片的上表面，左端设有一个的缺口；上盖板贴合在上极板的上面，从上盖板的左端向下延伸一左绝缘凸台并嵌入PTC芯片和上极板左端的缺口中；下极板贴合在PTC芯片的下表面，右端设有一个缺口；下盖板贴合在下极板的下面，从下盖板的右端向上延伸一右绝缘凸台并嵌入PTC芯片和下极板右端的缺口中；左、右焊盘，贴合在至少一个盖板表面的左、右两端；左通孔的内壁上设有左端头，将左焊盘与下极板导通；右通孔的

专利类型：发明专利

专利号：CN201110025880.4

专利申请（专利权）人：上海神沃电子有限公司

专利发明（设计）人：侯李明;刘锋;傅坚

主权项：一种表面贴装型高分子PTC元件，其特征是，包括以下部分：PTC芯片(6)，左右两端各设有一个缺口(61，62)；上极板(5)，由导电材料制成，贴合在PTC芯片(6)的上表面，上极板(5)的左端设有一个与PTC芯片左端的缺口(61)相对齐的缺口(51)；上盖板(4)，由绝缘材料制成，贴合在所述上极板(5)的上面，从上盖板(4)的左端向下延伸一左绝缘凸台(41)并嵌入所述PTC芯片和上极板左端的的缺口(61，51)中；下极板(7)，由导电材料制成，贴合在PTC芯片(6)的下表面，下极板(7)的右端设有一个与P

专利地区：上海