一种防拆卸式即拆即坏超高频电子标签专利登记公告

专利名称：一种防拆卸式即拆即坏超高频电子标签

摘要：一种防拆卸式即拆即坏超高频电子标签。内部IC芯片，外部起到天线作用和环路作用的导电线，以及他们相连的电路板；其特征在于所述外部导电线既起到天线的作用，又起到电路环路的作用，同时作为机械装置，用以挂在管理对象上。如果该标签被拆卸，则外部导线断裂，标签的接收天线电路环路结构被破坏。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110026193.4

专利申请（专利权）人：北京智力普建科技有限公司

专利发明（设计）人：车滢春;张晓鲁;王凡

主权项：一种挂式超高频电子标签。挂在被管理对象上使用。当标签安装好后，被管理对象将与标签一一对应。如果将标签拆下，势必破坏外部导线(挂绳)，则标签被破坏，无法用读写器读出和写入。

专利地区：北京