单一封装材质高解析度LED光源及其制备工艺专利登记公告

专利名称：单一封装材质高解析度LED光源及其制备工艺

摘要：本发明提供了一种单一封装材质高解析度LED光源及其制备工艺，本发明通过采用外壳及其内封装引线架的结构配合对应工艺，使得制成的单一封装材质高解析度LED光源成品尺寸小不超过5.4*5.0mm，且由于制备过程使用的是单一封装材质，不仅不需要两次成型，降低工艺难度和工艺复杂性，还解决了小尺寸LED制作高解析度显示屏会发生的可靠性问题，同时成品还能具备长时间使用于-40至+85摄氏度下不发生问题的可靠性；一颗原件即为一个三基色像素点，便于安装。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110027916.2

专利申请（专利权）人：四川柏狮光电技术有限公司

专利发明（设计）人：马俊;叶建

主权项：一种单一封装材质高解析度LED光源，它包括红LED芯片、绿LED芯片、蓝LED芯片，其特征在于：它还包括外壳及其内封装的引线架，引线架包括四个独立架体，每个架体由上、下表面的水平段及连接两者的垂直段构成，上述架体其中之一的上表面水平段延伸形成有芯片放置平台，其余三个架体的上表面水平段围绕该芯片放置平台设置；所述芯片放置平台上设置有红LED芯片、绿LED芯片、蓝LED芯片，红LED芯片、绿LED芯片、蓝LED芯片通过导线分别对应连接一架体。

专利地区：四川