拼制的LED砖状件专利登记公告
专利名称：拼制的LED砖状件
摘要：一种照明装置包括一个或多个LED模块，每个LED模块包括：具有多个凸起部的阵列的上壳，凸起部能使光透过其中；PCB层，其具有安装在其上的多个LED，所述多个LED中相应的LED如此安装以便在位置上对应于所述多个凸起部中相应的凸起部；和下壳，下壳和上壳将PCB层夹在中间以便允许所述多个LED发出的光从上壳射出。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110028621.7
专利申请（专利权）人：惠州元晖光电有限公司
专利发明（设计）人：梁钿;纪伟伦
主权项：一种照明装置，包括一个或多个LED模块，每个LED模块包括：具有多个凸起部的阵列的上壳，所述凸起部能使光透过其中；PCB层，其具有安装在其上的多个LED，所述多个LED中相应的LED如此安装以便在位置上对应于所述多个凸起部中相应的凸起部；和下壳，所述下壳和所述上壳将所述PCB层夹在中间以便允许所述多个LED发出的光从所述上壳射出。
专利地区：广东
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