配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒专利登记公告

专利名称：配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒

摘要：一种前开式晶片盒，于其侧壁与后壁相邻处配置一可充气支撑件模块，此可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口，进气口与底面的一气阀相连接，在可充气支撑件模块的面对前开式晶片盒的开口方向上配置有一出气通道且于出气通道的一端配置有一长缝，并于长缝中配置有一多孔性材质的材料，出气通道与缓冲气室之间具有一气流通道以使其可相互连通，以及于长缝的一侧边上配置有复数个垂直于长缝而间隔排列的支撑肋。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110031234.9

专利申请（专利权）人：家登精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：古震维;吕绍玮

主权项：一种前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，用以保护该盒体内部的该复数个晶片，其中，该前开式晶片盒的特征在于：每一该可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口，该进气口与该底面的一气阀相连接，该可充气支撑件模块的面对该开

专利地区：台湾