电路板专利登记公告

专利名称：电路板

摘要：一种电路板，包含基板、第一铜层、第一拒焊层、第二铜层以及第二拒焊层，其中，基板具有相对的第一与第二表面、及避开布线电路且贯穿第一与第二表面的导热部；第一铜层设于第一表面并连接导热部；第一拒焊层设于第一铜层表面，且具有对应功率组件的第一开口；第二铜层设于第二表面并连接导热部；第二拒焊层设于第二铜层表面，且具有外露导热部及部分第二铜层的第二开口；本发明是借助导热部将功率组件所产生的热能经第一铜层传至第二铜层，再通过第二开口散热至外界，故可改善功率组件的散热并避免热能蓄积在电路板中，以增进散热效能。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110035311.8

专利申请（专利权）人：亚旭电脑股份有限公司

专利发明（设计）人：温翔圣;谢青峰

主权项：一种电路板，用于接置功率组件，其特征在于，该电路板包含：基板，具有相对的第一表面与第二表面、介于该第一表面与该第二表面间的布线电路、及避开该布线电路且贯穿该第一表面与该第二表面的导热部，该导热部并对应该功率组件的位置；第一铜层，设置于该第一表面并连接该导热部；第一拒焊层，设置于该第一铜层表面，且具有对应该功率组件的第一开口；第二铜层，设置于该第二表面并连接该导热部，通过该导热部接收来自该功率组件的热能；以及第二拒焊层，设置于该第二铜层表面，且具有外露该导热部及部分该第二铜层的第二开口以供散发热能。

专利地区：台湾