一种微电机系统麦克风专利登记公告

专利名称：一种微电机系统麦克风

摘要：本发明涉及一种微电机系统麦克风，包括封装外壳、容置于该封装外壳内的麦克风芯片及与该麦克风芯片电连接的外部电路，封装外壳上设有一声波入口，麦克风芯片包括基底，背板、与背板相连接的支撑层、与背板相对并通过支撑层相连的振膜，背板、支撑层和振膜形成了空气隙，背板上设有声孔，背板包括靠近基底的第一表面和远离基底的第二表面，麦克风芯片还包括设置在背板第一表面的背电极，背电极与基底相连，背景的第二表面与空气隙相连。本发明的有益效果为：由于背电极与基底相连，所以显著提高了麦克风的吸合电位，提高了产品的一致性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110050199.5

专利申请（专利权）人：胡文珍

专利发明（设计）人：胡文珍

主权项：一种微电机系统麦克风，其特征在于：包括封装外壳、容置于该封装外壳内的麦克风芯片(10)及与该麦克风芯片电连接的外部电路，封装外壳上设有一声波入口，麦克风芯片(10)包括基底(5)，背板(3)、与背板(3)相连接的支撑层(2)、与背板(3)相对并通过支撑层(2)相连的振膜(1)，背板(3)、支撑层(2)和振膜(1)形成了空气隙(7)，背板(3)上设有声孔(6)，背板(3)包括靠近基底(5)的第一表面和远离基底(5)的第二表面，麦克风芯片(10)还包括设置在背板(3)第一表面的背电极(4)，背电极(4)与基底

专利地区：江苏