具散热结构的高功率连接器专利登记公告

专利名称：具散热结构的高功率连接器

摘要：本发明提供一种具散热结构的高功率连接器，包括一罩体、多支弹性金属端子及多支辅助金属板片，其中各该弹性金属端子分别嵌设至该罩体中，其前段部分呈弧形，且能穿过该罩体的一侧面，外露至该罩体外，另外，各该辅助金属板片设在该罩体上，且其前段部分分别与对应的该弹性金属端子相电气连接，其后段部分则与一电路板相电气连接，如此，由于该辅助金属板片能改变原有的导电路径，使热量不易蓄积在该罩体内，避免该高功率连接器因高温而造成元件老化。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110051511.2

专利申请（专利权）人：矽玛科技股份有限公司

专利发明（设计）人：林欣卫;邱显钰;褚汉民

主权项：一种具散热结构的高功率连接器，组装至一电路板上，其特征在于，该高功率连接器包括：一罩体，由绝缘材质制成，其内设有多个容纳空间；多支弹性金属端子，且分别嵌设至所述容纳空间中，各该弹性金属端子的前段部分呈弧形，且能穿过该罩体的一侧面，外露至该罩体外；及多支辅助金属板片，其前段部分分别与对应的各该弹性金属端子相电气连接，其后段部分则与该电路板的金属垫片相电气连接。

专利地区：台湾