一种导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体及其制备方法

摘要：本发明提供了一种导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体及其制备方法，涉及全硫化热塑性弹性体技术领域。该全硫化聚乙烯热塑性弹性体由包括平均粒径0.02～1μm的具有交联结构的橡胶粒子、作为导电填料的碳纳米管和聚乙烯塑料在内的组分一次熔融共混而得。由此制得的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体的导电填料填充量低，综合性能优异。可用通常的橡塑加工方法制得。可制作具有防静电、防电磁波干扰和无尘要求的电子生产设备、工具，电子仪器、仪表外壳和无尘生产车间的装饰材料。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110052106.2

专利申请（专利权）人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院

专利发明（设计）人：张晓红;乔金樑;王好盛;戚桂村;宋志海;蔡传伦;王亚;高建明;张红彬;赖金梅;李秉海;朱燚磊

主权项：一种导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体，包括共混的以下组分：a.聚乙烯塑料；b.具有交联结构的橡胶粒子；c.导电填料；其中所述组分b的橡胶粒子的平均粒径为0.02?1μm，凝胶含量为60％重量或更高；所述组分c的导电填料为碳纳米管；所述导电全硫化热塑性弹性体的微观相态是：所述组分a的聚乙烯塑料为连续相，所述组分b的橡胶粒子为分散相，所述组分c的碳纳米管分散在连续相内并分布在橡胶粒子之间；其中所述组分b的橡胶粒子和组分a的聚乙烯塑料的重量比为30∶70～75∶25；组分c的导电填料的含量以组分b的橡胶粒子和组分a

专利地区：北京