电子装置外壳及其制造方法专利登记公告

专利名称：电子装置外壳及其制造方法

摘要：本发明提供一种电子装置外壳，包括金属基体及形成于该金属基体上非晶合金薄膜，该非晶合金薄膜由具有10K以上的过冷液相温度区间的非晶合金构成，该非晶合金薄膜表面形成有立体图纹。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法，该方法主要包括：以具有10K以上的过冷液相温度区间的金属合金为靶材，对金属基体进行真空镀膜处理，以在金属基体表面形成非晶合金薄膜；用具有凹凸图纹表面的模具对非晶合金薄膜进行热压处理，以在非晶合金薄膜上形成立体图纹。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110054732.5

专利申请（专利权）人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;林顺茂

主权项：一种电子装置外壳，包括金属基体，其特征在于：该电子装置外壳还包括形成于该金属基体上非晶合金薄膜，该非晶合金薄膜由具有10K以上的过冷液相温度区间的非晶合金构成，该非晶合金薄膜表面形成有立体图纹。

专利地区：广东