铝基线路板专利登记公告

专利名称：铝基线路板

摘要：本发明公开了一种铝基线路板，包括铝基板、绝缘层和线路层，线路层与铝基板之间由绝缘层间隔，该线路层上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层并伸入铝基板中，该连通孔内填充有散热材料，该散热材料连通所述接地焊盘至铝基板。通过在线路层的各接地焊盘上打孔并填充散热材料连通至铝基板以散热，利用铝基板本身的金属快速散热特性，提高线路板使用中的散热效果。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110054914.2

专利申请（专利权）人：昆山市华升电路板有限公司

专利发明（设计）人：黄坤;唐雪明;曹庆荣

主权项：一种铝基线路板，包括铝基板(1)、绝缘层(2)和线路层(3)，线路层(3)与铝基板(1)之间由绝缘层(2)间隔，该线路层(3)上形成有元器件焊盘及线路，其特征在于：所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板(1)钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层(2)并伸入铝基板(1)中，该连通孔内填充有散热材料(4)，该散热材料(4)连通所述接地焊盘至铝基板。

专利地区：江苏