印刷电路板电性测试装置专利登记公告

专利名称：印刷电路板电性测试装置

摘要：本发明公开了一种印刷电路板电性测试装置，包括有一治具层、一容置层与一电气连接层。该治具层至少具有一绝缘的承板以及多个贯穿该承板的探针，承板顶面供置放一待测电路板，电路板上的测试点与探针接触；该容置层至少具有一绝缘的容置板以及多个贯穿该容置板的弹簧针，容置板上开设有呈矩阵式排列的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的弹簧针接触；该电气连接层至少具有一绝缘的层板以及多个贯穿该层板的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接件分别置于所述连接孔中，每一连接件一端与

专利类型：发明专利

专利号：CN201110055829.8

专利申请（专利权）人：瑞统企业股份有限公司

专利发明（设计）人：苏思国

主权项：一种印刷电路板电性测试装置，其特征在于，包括：一治具层，至少具有一绝缘的承板以及多个可导电的探针，所述探针穿通该承板顶面及底面，该承板顶面可供置放一电路板，该电路板上的测试点与穿出该承板顶面的探针接触；一容置层，至少具有一绝缘的容置板以及多个可导电的弹簧针，该容置板上开设有呈矩阵式排列并贯穿容置板顶面及底面的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的所述弹簧针接触；一电气连接层，至少具有一绝缘的层板以及多个可导电的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接孔贯穿

专利地区：台湾